Эволюция производства чипов: атомарная точность от Applied Materials

Американская компания Applied Materials занимает лидирующие позиции в сфере поставок оборудования для производства полупроводников и активно отслеживает текущие тенденции в этой отрасли. В недавнем заявлении представитель компании отметил, что полупроводниковая промышленность вступила в новую эру, требующую атомарной точности при нанесении материалов. Читатель узнает о современных вызовах и перспективах, с которыми сталкивается отрасль, а также о технологиях, которые помогут справиться с этими сложностями.

Требования к точности: вызовы современности

Согласно Прабу Раджи, президенту подразделения полупроводниковых продуктов Applied Materials, достижения в производстве чипов требуют контроля на уровне атомов.

• Атомарная точность: Каждый ангстрем имеет значение. Например, цепочка ДНК имеет диаметр 2.5 нм, а длина рисового зерна составляет 5 миллионов нанометров.
• Сложность многослойных конструкций: В пределах 10 нанометров помещается от пяти до шести слоев различных материалов, где толщина каждого слоя составляет от одного до двух нанометров.
• Технологические нормы: Ведущие компании как TSMC и Intel уже осваивают выпуск чипов по нормам 2 нм с использованием новых структур транзисторов (GAA).

Перспективы роста рынка чипов

Согласно прогнозам Applied Materials, спрос на компоненты для ИИ будет только расти в ближайшие годы.

• Строительство новых предприятий: В настоящее время ведётся строительство более 100 новых заводов по производству и упаковке чипов.
• Долгосрочные прогнозы: Ожидается, что цикл роста продлится около 30 лет, и отрасль находится на начальном этапе этого процесса.
• Разработка новых технологий: Компания работает над новыми решениями для интеграции микросхем памяти прямо на вычислительных блоках.

Технологические инновации в производстве

«Время требует от нас внедрения новых технологий», — говорит Раджа. Applied Materials разрабатывает ряд инновационных решений для повышения эффективности производства.

• Гибридные технологии: Разработка гибридного прямого соединения кристалла и пластины позволит значительно улучшить интеграцию компонентов.
• Точное оборудование: Новое измерительное оборудование обеспечит точность менее одного нанометра при производстве GAA-транзисторов.
• Ограничения на экспорт: Applied Materials сталкивается с проблемами из-за ограничений на поставки в Китай для оборудования с технологиями менее 14 нм. В 2026 фискальном году это может привести к убыткам около $600 млрд.

Заключение: будущее полупроводниковой отрасли

The applied materials are poised to play a pivotal role in shaping the future of the semiconductor industry. С учётом текущих тенденций и применяемых технологий можно ожидать значительные изменения в производственных процессах чипов. Компании как TSMC, Intel и Samsung уже применяют новые подходы, подтверждая важность инноваций в данной области.

«Мы должны адаптироваться к требованиям рынка и внедрять новые технологии», — подводит итог Раджа.