Ведущий эксперт Intel по стеклянным подложкам переходит в Samsung: что это значит для отрасли?

КОНТЕНТ:

В мире полупроводниковой индустрии произошло значимое событие: Ган Дуань, выдающийся специалист Intel в области упаковки чипов и обладатель звания «Изобретатель года» 2024, перешёл на работу в Samsung. Этот шаг привлёк внимание экспертов, так как он может повлиять на развитие ключевых технологий в отрасли.

Кто такой Ган Дуань и почему его переход важен?

Ган Дуань проработал в Intel более 17 лет, занимаясь разработкой передовых технологий упаковки микросхем, включая использование стеклянных подложек. Стекло обладает рядом преимуществ:

• Высокая прочность
• Улучшенная термостойкость
• Возможность обработки больших объёмов данных

Эти характеристики делают стеклянные подложки перспективными для производства чипов нового поколения, особенно в области искусственного интеллекта.

Что ждёт Samsung и Intel?

Ган Дуань занял должность исполнительного вице-президента в Samsung Electro-Mechanics America, подразделении, которое специализируется на передовых электронных компонентах. Samsung планирует начать массовое производство стеклянных подложек к 2027 году.

Intel, с другой стороны, сосредоточилась на других приоритетах. Новый генеральный директор Лип-Бу Тан считает, что стеклянные подложки менее актуальны для текущих задач компании. Вместо этого Intel делает упор на чипы для запуска уже обученных моделей ИИ и возвращение к финансовой дисциплине.

Последствия для отрасли

Переход Ган Дуаня в Samsung может ускорить развитие технологий стеклянных подложек в этой компании. Intel, если потребуется, сможет закупать такие подложки у Samsung Electro-Mechanics, Corning или Absolics. Это решение подчёркивает растущую конкуренцию в полупроводниковой индустрии и важность инноваций в области упаковки чипов.

«Стеклянные подложки станут основой для ИИ-чипов будущего», — заявил Ган Дуань ещё в 2024 году. Теперь его опыт и знания будут использованы для реализации этого видения в Samsung.